高性能性：

• 采用第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展系列處理器（TDP 270W），提供了強(qiáng)大的系統(tǒng) IO 帶寬，同時(shí)還具備超強(qiáng)的專業(yè)計(jì)算卡擴(kuò)展能力。

高可靠性：

• 具有高級(jí)內(nèi)存容錯(cuò)功能；

• 可選 800W/1200W/1600 1+1 冗余電源，防止瞬間掉電提供用戶更穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)電源。

高擴(kuò)展性：

• 最大支持 18 個(gè) DDR4 DIMM slots，容量達(dá) 4TB 3200/2933MHz ECC （LRDIMM/RDIMM）內(nèi)存；

• 支持前置 8 或 12 個(gè) 2.5/3.5 寸 SAS/SATA 熱插拔硬盤位，（最多可選支持 8 個(gè) NVME）；可選后置 2.5 寸 SAS/SATA/NVMe 熱插拔硬盤位。

高管理性：

• 支持智能動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速功能，有效降低了系統(tǒng)噪音和功耗，顯著提高產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性；

• 集成 BMC 芯片，支持 IPMI 和 KVM Over IP 高級(jí)管理功能。

• EG521—G30產(chǎn)品彩頁 2022.08.16